一、项目背景

　　电解铜箔是我国信息产业重要的电子材料之一，随着信息产业的迅速发展，对电解铜箔的要求，无论是品质上，还是数量上均有很大提高，国家把高质量电解铜箔列为“十五”规划中重点开发产品。该项目的建设不仅符和国家产业政策，同时可以缓解我国高档电解铜箔市场供不应求的局面，推动国内电解铜箔生产技术的提高。

　　二、项目建设规模与内容

　　建设厂房及配套设施6万m2，购置生产设备1350台（套），其中进口1089台（套），形成年产1万吨高档电解铜箔生产能力，产品规格为12-35μm。

　　三、产品市场分析

　　电解铜箔是制造印制电路板的基础材料。目前国内普遍生产的是35μm电解铜箔，18μm的电解铜箔国内仅有几家外资企业能够生产，12μm的电解铜箔国内仍处于试生产阶段。从市场需求趋势看，今后几年乃至2015年，中高档（18μm及其以下）电解铜箔的需求量将占整个电解铜箔市场需求量的70%以上。据信息产业部预测，“十一五”期间，我国电子工业仍将以20%的速度增长，因此中高档电解铜箔在我国将有广阔的市场。

　　四、项目技术特点

　　按照美国IPC标准组织生产，工艺技术主要包括电解液制备、生箔制造及表面处理等。

　　五、经济效益预测

　　项目建成后，年创销售收入6.56亿元，销售利润率15.71%。项目投资回收期6.39年，内部收益率13.22%。

　　六、投资估算

　　总投资8.18亿元，其中：建设投资7.18亿元，铺底流动资金1亿元。资金来源：企业自筹2.4亿元，招商引资1.6亿元，申请贷款4.18亿元。

　　七、项目进展情况

　　已编制完成项目预可行性研究报告。

　　八、合作方式 　合资、合作。

　　九、项目承办单位基本情况

　　铜陵经济技术开发区是安徽省级开发区，铜陵经济技术开发区依托铜陵丰富的资源优势和雄厚的工业基地，以国家科技部批准的“国家火炬计划电子材料产业基地”、国家批准的“国家（铜陵）电子材料产业园”和安徽省高新技术产业基地为载体，形成鲜明的产业特色，发展了一批优势产业。

　　铜陵经济技术开发区招商局

　　联 系 人：岳霆

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